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表面涂层:ENIG和ENIPIG
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。 表 ...查看更多
看ROLINX®CapLink解决方案如何实现1+1>2
写在前面 ROLINX设计与开发团队致力于与全球e-Mobility原始设备制造商(OEM)合作开发下一代变频器系统,新的机遇不断涌现,新的要求也不能忽视:如低电感、可靠性、灵活的外形尺寸、遵循AE ...查看更多
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标准动态 | 2023年1月IPC标准动态更新
2023年1月标准动态 英文标准发布 IPC-7091A 3D元器件的设计和组装工艺的实施 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer/PCBA ...查看更多
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